AOS Non-Silicone HTC 80

Product Code:52050

AOS非硅HTC 80（高导热性）散热化合物专为非硅和非金属填充导扰淄脂的低粘合线机能而设计。

?AOS 52050选取有机可再生“绿色”流体技术配造；该产品始终不会产生相位分离，并且不会被泵出。只管52050是一个高度填充的系统，但它很容易扩散成薄膜

?与德赢VWIN整个散热器化合物系列一样，AOS技术人员能够批改AOS非硅HTC以满足您的严格规格。

非硅胶的优势

硅基化合物拥有不仅愿的物理迁徙和传染左近组件的偏差。这会在硬件装置后很长一段功夫内滋扰电路运行，从而导致意表、不实时和时时无法接见的问题。AOS散热器化合物的无蠕变个性耽搁了电路寿命，耽搁了对组件的；すΨ，并解除了由迁徙的硅基流体引起的相邻组件的过早故障。

自20世纪70年代初为AT&T开发出第一种非硅导热脂以来，AOS一向在开发和扩大市场上最较广的无硅导热脂产品，所有这些产品的设计都是为了易于使用和耐用。没有一种银弹导热脂适合每种利用。这就是为什么我们提供如此较广的种类，从低电阻薄粘合线产品到用于厚膜利用的高导扰淄脂。典型的机能蕴含水清洁性、触变性或牛顿流变性、定造流变性、很少或没有泵出、低放气性和高温不变性。

硅胶与非硅胶

硅酮

硅油容易渗出，导致迁徙和传染

硅传染会导致部门组件、电路板、组件甚至整个工厂的表表改性和利用问题，如焊料、粘合剂、油漆、油墨等。

硅油渗出会导致界面干燥、开裂和形成气隙。

非硅胶

非硅酮不是单一的流体，而是合成油、植物油、表表活性剂、触觉树脂和热塑性弹性体的混合物。

非硅导热脂在硬件的使用寿命内维持粘性和原位

职能和利益

非硅胶；不固化

阻止泵出

水可洗濯；没有混乱，没有溶剂

较佳的润湿性

低粘合线，电阻较低

厚膜的高导热性

高介电强度

无害；可生物降解的

切合RoHS和REACH尺度

定造流变学