AOS Heat Sink Compound

Product Code:52022

AOS非硅散热化合物是由AOS在35年前创建和开发的，旨在解决与硅基产品有关的传染和迁徙问题。该化合物是一种怪异的合成基导扰淄脂，用于确＜本纭⒏咝У拇群蜕⑷。这种非硅酮产品的重要利益是持久的资料不变性。这意味着该化合物在硬件的整个使用寿命内维持原位，在较宽的工作温度领域内险些没有渗出或蒸发，即便在真空空气下（10-5tor/mil，24幼时。@100?C).

在正常工业使用中，化合物不会浸出、干燥、硬化或溶解。

非硅胶的优势

硅基化合物拥有不仅愿的物理迁徙和传染左近组件的偏差。这会在硬件装置后很长一段功夫内滋扰电路运行，从而导致意表、不实时和时时无法接见的问题。AOS散热器化合物的无蠕变个性耽搁了电路寿命，耽搁了对组件的
；すΨ，并解除了由迁徙的硅基流体引起的相邻组件的过早故障。

产品特点和优势

无蠕变，耽搁OEM使用寿命
；与金属和塑料部件兼容
；无焊料槽传染
；极低的渗漏和蒸发
；较低保质期为5年
；优异的导热性和耐热性
；操作领域广
；切合KS 21343规范和军用规范MIL-C-47113B
；在正常使用中不会变干、变硬或溶解
；易于使用和清洁
；使用安全。

自20世纪70年代初为AT&T开发出第一种非硅导热脂以来，AOS一向在开发和扩大市场上最较广的无硅导热脂产品，所有这些产品的设计都是为了易于使用和耐用。没有一种银弹导热脂适合每种利用。这就是为什么我们提供如此较广的种类，从低电阻薄粘合线产品到用于厚膜利用的高导扰淄脂。典型的机能蕴含水清洁性、触变性或牛顿流变性、定造流变性、很少或没有泵出、低放气性和高温不变性。

硅胶与非硅胶

硅酮

硅油容易渗出，导致迁徙和传染

硅传染会导致部门组件、电路板、组件甚至整个工厂的表表改性和利用问题，如焊料、粘合剂、油漆、油墨等。

硅油渗出会导致界面干燥、开裂和形成气隙。

非硅胶

非硅酮不是单一的流体，而是合成油、植物油、表表活性剂、触觉树脂和热塑性弹性体的混合物。

非硅导热脂在硬件的使用寿命内维持粘性和原位

职能和利益

非硅胶
；不固化

阻止泵出

水可洗濯
；没有混乱，没有溶剂

较佳的润湿性

低粘合线，电阻较低

厚膜的高导热性

高介电强度

无害
；可生物降解的

切合RoHS和REACH尺度

定造流变学